DELL PowerEdge 11G R910机架式服务器
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详细描述
处理器选项
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英特尔® 至强® E7-4800/8800 以及7500系列处理器
操作系统选项
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Microsoft® Windows Server® 2012
Microsoft Windows Server 2012 Essentials
Microsoft Windows Server 2008 SP2，x86/x64（x64中包括Hyper-V®）
Microsoft Windows Server 2008 R2 SP1，x64（包括Hyper-V v2）
Microsoft Windows® HPC Server 2008 R2
Novell® SUSE® Linux Enterprise Server
Red Hat® Enterprise Linux®
虚拟化选项：
Citrix® XenServer®
Microsoft Hyper-V（通过Microsoft Windows Server 2008）
VMware® vSphere® ESX™和ESXi™
Red Hat Enterprise Virtualization®
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最高2 TB（64个DIMM插槽）：2 GB/4 GB/8 GB/16 GB/32 GB DDR3（最高1333MHz）
嵌入式虚拟机管理程序（可选）
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VMware vSphere ESX and ESXi
存储
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热插拔硬盘选项：
2.5英寸SATA SSD、SAS (10K、15K)、近线SAS (7.2K)、SATA (7.2K)
最大内部存储：
最大16 TB2
外部存储：
有关戴尔外部存储选项的信息，请访问Dell.com/Storage。
插槽包含项
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最多10个PCIe G2插槽：
标准：7个PCIe Gen2插槽（2个x4，4个x8，1个x16） *注：插槽5是x4 PCIe Gen1插槽
可选：10个PCIe Gen2（6个x4，4个x8）
一个存储x8插槽
网络控制器
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1 GbE或10 Gb嵌入式NIC选项，带iSCSI卸载
2个Broadcom® 5709c（4个端口 x 1 GbE Base-T铜线）嵌入式NIC，或者
Broadcom® 57711（2个端口 x 10 Gb SFP+）和Broadcom® 5709c（2个端口 x 1 GbE Base-T铜线）嵌入式NIC
通信选项
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嵌入式网卡：
1 GbE或10 Gb嵌入式网卡选项，支持iSCSI卸载
Broadcom® 5709c 4端口（4个1 GbE）嵌入式网卡或
Broadcom 57711 4端口（2个10 GbE + 2个1 GbE）嵌入式网卡 + Broadcom 5709c
可选网卡：
Broadcom 57710单端口10 GbE网卡，铜缆CAT6 PCIe-8
英特尔DA 10 GbE网卡，双端口，光纤，PCIe-8
英特尔10 GbE单端口10 GbE网卡，铜缆，PCIe-8
Broadcom NetXtreme® II 5709千兆位网卡，支持TOE和iSOE，四端口，铜缆，PCIe-4（半高选项）
Broadcom 5709双端口1 GbE网卡，支持TOE，PCIe-4（半高选项）
Broadcom 5709双端口1 GbE网卡，支持TOE iSCSI，PCIe-4（半高选项）
Broadcom NetXtreme® II 57711 10 GbE网卡，支持TOE和iSOE，双端口，SFP+，PCIe-8
英特尔千兆位以太网卡，双端口，铜缆，PCIe-4（半高选项）
英特尔千兆位以太网卡，四端口，铜缆，PCIe-4（半高选项）
Brocade® CNA双端口适配器
Emulex® CNA iSCSI HBA立式适配器OCE10102-IX-D
Emulex CNA iSCSI HBA立式适配器OCE10102-FX-D
Brocade CNA BR1020
QLogic QLE2660 FC16单端口，PCIe 3.0 x4
QLogic QLE2662 FC16双端口，PCIe 3.0 x4
电源选项
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热插拔冗余PSU
4个750瓦（智能节能PSU）或4个1100瓦（高输出PSU）
内部控制器：
PERC H200（6 Gb/秒）
PERC H700（6 Gb/秒），配备512 MB电池后备高速缓存；512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存
外部控制器：
PERC H800（6 Gb/秒），配备512 MB电池后备高速缓存；512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存
SAS 5/E
PERC 6/E6Gbps SAS
外部HBA（非RAID）：
6 Gbps SAS HBA
SAS 5/E HBA
LSI2032 PCIe SCSI HBA
可用性
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热插拔硬盘、热插拔冗余电源、热插拔冗余风扇、ECC内存、双内置SD模块、冗余冷却
机箱包含项
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6.80高 x 16.60宽 x 31.02深（英寸）
172.6高 x 482宽 x 753深（毫米）
机架支持
用于4柱式机架的滑动式ReadyRails™ ，用于4柱式机架和2柱式机架的固定ReadyRails™，以及电缆管理臂的可选支持
管理
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具有戴尔管理控制台的Dell™ OpenManage™
BMC，符合IPMI2.0，iDRAC6 Express
统一服务器配置器
生命周期控制器可通过以下可选项启用：iDRAC6 Express、iDRAC6 Enterprise和Vflash
Microsoft® System Center Essential (SCE) 2010 v2
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更新时间：2022-08-02 【
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